10133B-9984S
所属类目：意力速
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Z 轴可动（Z-Move™）浮动型平行连接（ST/ST）BtoB® 连接器的极小 0.8mm 间距版本。通过 0.8mm 间距，我们能够压缩贴装密度，相比于 2.0mm 间距的标准型号（10120 系列），基板占有面积减少了约 50%。我们还提供小间距多芯数的配置（30、50 芯数量产中）。这款连接器具有耐热特性，并适用于车载环境，适配 125℃的使用环境温度， 我们成功地实现了 Z 轴可动（Z-Move™）浮动型平行连接（ST/ST）BtoB® 连接器的极小 0.5mm 间距版本。通过 0.5mm 间距，我们能够压缩表贴密度 ; 和现存的 9984S 系列对配可以实现 12~20mm 的产品线。我们还提供小间距多芯数的配置（40 芯数量产中）。这款连接器具有耐热特性，并适用于车载环境，适配 125℃的使用环境温度， ■适配的板间距离，可选择芯数详细介绍:
0.5 Pitch
High Temp
High speed
2-point contact
Z-Move™
■适配的板间距离，可选择芯数
| 板间距表格 | 10133B |
| 9984S | 12mm |
| 14mm | |
| 16mm | |
| 18mm | |
| 20mm |
各种母端和公端的组合方式对应的板间距离如下:
| Pitch(mm) | 0.5 |
| 嵌合方向（ST/RA） | ST |
| 芯数（Pin） | 40 |
| 浮动量 X/Y（mm） | 0.5 |
| 额定电压（V（AC/DC）） | 50 |
| 额定电流（A） | 0.4 |
| 传输特性（Gbps） | ― |
| 使用温度范围（℃（-40 ～无特别说明）） | 125 |
Z 轴可动（Z-Move™）浮动型平行连接（ST/ST）BtoB® 连接器的极小 0.8mm 间距版本。通过 0.8mm 间距，我们能够压缩贴装密度，相比于 2.0mm 间距的标准型号（10120 系列），基板占有面积减少了约 50%。我们还提供小间距多芯数的配置（30、50 芯数量产中）。这款连接器具有耐热特性，并适用于车载环境，适配 125℃的使用环境温度，
我们成功地实现了 Z 轴可动（Z-Move™）浮动型平行连接（ST/ST）BtoB® 连接器的极小 0.5mm 间距版本。通过 0.5mm 间距，我们能够压缩表贴密度 ; 和现存的 9984S 系列对配可以实现 12~20mm 的产品线。我们还提供小间距多芯数的配置（40 芯数量产中）。这款连接器具有耐热特性，并适用于车载环境，适配 125℃的使用环境温度，■适配的板间距离，可选择芯数
